
Milli Teknoloji Hamlesi ve Gelecek Vizyonu
Cumhurbaşkanlığı Savunma Sanayii Başkanı Haluk Görgün, "Milli Teknoloji Hamlesi, en değerli projelerimizden biridir. Gelecekte ihtiyaç duyulan teknolojileri geliştirecek insan kaynağını bugünden hazırlıyoruz." dedi.
TEKNOFEST 2023'te Katılım Yoğun
Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı ile T3 Vakfı'nın öncülüğünde düzenlenen TEKNOFEST, İstanbul Atatürk Havalimanı'nda devam ediyor. 64 ana kategori ve 150 alt kategoride yarışmalara 1 milyon 100 binin üzerinde katılımcı başvurdu.
Ayrıca, 500 binden fazla takımın yarıştığını belirten Görgün, festivalin İstanbul'da büyük ilgi gördüğünü ifade etti.
Yeni Yarışma Alanları ve Teknolojik Gelişmeler
Festivalde sadece savunma sanayisi değil, sağlık teknolojileri, tarım, ulaşım gibi alanlarda da yarışmalar düzenleniyor. Onkolojide 3D teknoloji yarışı gibi yeni alanlar dikkat çekiyor. ÇELİKKUBBE ve FETİH 1453 interaktif alanlarıyla etkinlik alanı çeşitlendirildi.
Geleceğin Teknoloji Nesli
Görgün, TEKNOFEST'in gençlerin geleceğe daha avantajlı hazırlanmalarını sağladığını vurgulayarak, "Bu yarışmalara katılan gençler, daha önce böyle bir şansa erişmemiş büyüklerinden 5-10 yıl daha avantajlı durumda." dedi.
Milli Yetkinlik Hamlesi ile Eğitim Hedefleri
Milli Yetkinlik Hamlesi'nin savunma sanayisi için önemi büyük. Bu program kapsamında, gençlerin ihtiyaç duyduğu yetkinlikler, liselerden üniversitelere kadar geniş bir kitleye ulaştırılmakta. Görgün, bu girişimlerin uluslararası düzeyde kabul göreceğini belirtti.
Sonuç olarak, TEKNOFEST hem bugünün hem de geleceğin teknoloji vizyonunu şekillendirmeye devam ediyor ve ülkemizin teknolojik gelişimini destekleyerek önemli bir rol üstleniyor.
Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı ile T3 Vakfı öncülüğünde gerçekleştirilen, Anadolu Ajansının Global İletişim Ortağı olduğu, dünyanın en büyük havacılık, uzay ve teknoloji festivali TEKNOFEST, ikinci gününde İstanbul Atatürk Havalimanı'nda ziyaretçilerini ağırlamaya devam ediyor. Cumhurbaşkanlığı Savunma Sanayii Başkanı Haluk Görgün, AA muhabirine açıklamalarda bulundu.